AB客
2022-08-05 14:50
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据路透社报道，当地时间8月3日，美国白宫在一份声明中表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）正式签署《芯片与科学法案》，直接补贴和激励美国的半导体产业，在拜登正式签署后，这项法案即可立法。推荐阅读：窜台！芯片法案！意在芯片霸权？美国带头围堵中国，芯片战争再升级！
报道称，《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面：
一是，向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元（约合人民币3558亿元）的资金补贴；
二是，向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，估计价值为240亿美元；
三是，向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。
三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元（约合人民币5854亿元）。
另外，这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元，以促进美国的科学研究，因此，这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元（约合人民币18906亿元）。有业内人士称，这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。
与此同时，韩国政府也针对半导体行业出台了重磅立法政策。
当地时间8月4日，韩国国际广播电台报道，韩国《国家尖端战略产业法》于4日起实施，正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。
该法将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等，大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。
该法案特别要警惕的是，美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。据悉，EDA被称为芯片之母，是整个集成电路的源头，被广泛用于集成电路设计、制造、封装、测试验证和仿真等各个环节，是设计和制造最先进的人工智能芯片至关重要的下一代技术。
从市场价值来看，整个EDA软件的全球市场规模不足一百亿美元，却撬动了5000亿美元的半导体产业。可见美国芯片法案用心之险恶。
